檢測項目

晶體結構分析：通過采集和分析X射線衍射圖譜，確定晶體的空間群、晶格常數及原子位置，為材料的基礎性質研究提供關鍵結構信息。

物相鑒定：利用衍射數據與標準數據庫進行匹配，識別樣品中的不同晶體相，確保材料組成分析的準確性和可靠性。

晶粒尺寸測定：基于衍射峰寬化效應，使用Scherrer公式計算晶粒的平均尺寸，評估材料的微觀結構特征。

殘余應力分析：測量衍射角的偏移量，計算材料內部的應力分布，用于評估加工或使用過程中的應力狀態。

織構分析：通過極圖或反極圖分析，確定多晶材料的取向分布和織構系數，反映材料的各向異性行為。

定量相分析：采用Rietveld精修或參考強度比方法，計算混合物中各相的相對含量，實現高精度組成定量。

薄膜厚度測量：利用X射線反射率或低角衍射技術，分析薄膜層的厚度和密度，適用于半導體和涂層材料。

非晶態結構分析：檢測非晶材料的短程有序和徑向分布函數，揭示其局部原子排列特征。

高溫原位分析：在加熱條件下實時監測材料的結構變化，如相變或熱膨脹行為，提供動態過程數據。

小角X射線散射：分析納米尺度的結構特征，如孔隙率、粒子尺寸分布和界面特性，適用于納米材料研究。

檢測范圍

金屬材料：用于分析合金的相組成、熱處理效果和缺陷結構，確保材料性能符合工業應用要求。

陶瓷材料：鑒定陶瓷的晶體相、晶粒尺寸和燒結質量，支持高性能陶瓷的開發與質量控制。

聚合物材料：研究聚合物的結晶度、晶型轉變和分子取向，影響其力學和熱學性質。

藥品和化學品：檢測藥物的多晶型、純度和穩定性，為制藥行業提供合規性分析支持。

地質樣品：分析礦物的組成、結構和成因，應用于地質勘探和資源評估領域。

納米材料：表征納米顆粒的晶體結構和尺寸效應，用于納米技術研究和產品開發。

半導體材料：測量半導體薄膜的晶格匹配、缺陷和摻雜效應，確保電子器件性能可靠性。

催化劑材料：研究催化劑的活性相、結構變化和失活機制，優化催化反應效率。

建筑材料：分析水泥、混凝土的水化產物和耐久性，支持建筑工程質量監控。

生物材料：如骨骼和牙齒的礦物成分和結構分析，應用于生物醫學研究和診斷。

檢測標準

ASTM E975-2020：標準實踐用于X射線測定鋼中殘留奧氏體含量，規范測試條件和數據處理方法。

ISO 20203:2005：碳質材料在鋁生產中的應用，煅燒石油焦的晶粒尺寸X射線衍射測定方法。

GB/T 13221-2004：納米粉末粒度分布的測定 X射線小角散射法，適用于納米材料粒度分析。

GB/T 17359-2012：微束分析 定量分析 能量色散X射線光譜法通則，提供通用分析框架。

ISO 14706:2014：表面化學分析 X射線光電子能譜儀能量標尺校準的標準規程。

ASTM D5380-2021：X射線熒光光譜法測定石油產品中硫含量的標準測試方法。

GB/T 36080-2018：金屬材料 殘余應力測定 X射線衍射法，詳細規定應力測量步驟。

檢測儀器

X射線衍射儀：產生單色X射線并檢測衍射圖案，用于晶體結構分析和物相鑒定，是核心檢測設備。

高分辨率X射線衍射儀：提供更高角分辨率和平行光束，用于精確測量晶格參數和微觀缺陷。

原位X射線衍射附件：集成溫度、氣氛或壓力控制，允許在動態條件下監測材料結構變化。

X射線探測器：如閃爍計數器或CCD陣列，用于捕獲和轉換衍射信號，確保數據采集的靈敏度和速度。

樣品定位臺：提供精確的平移和旋轉控制，確保樣品均勻照射和定位，提高測量重復性

檢測報告作用

銷售報告：出具正規第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量，讓自己的產品更具有說服力。

研發使用：擁有優秀的檢測工程師和先進的測試設備，可降低了研發成本，節約時間。

司法服務：協助相關部門檢測產品，進行科研實驗，為相關部門提供科學、公正、準確的檢測數據。

大學論文：科研數據使用。

投標：檢測周期短，同時所花費的費用較低。

準確性高;工業問題診斷：較約定時間內檢測出產品問題點，以達到盡快止損的目的。